2024年9月6日本會舉辦臺日半導體供應鏈交流研討會

本會與經濟部國際貿易署、國際半導體產業協會等單位於國際半導體展（SEMICON TAIWAN 2024）期間於9月6日上午假台北南港展覽館一館共同主辦「臺日半導體供應鏈交流研討會」，由本會羅忠祐副理事長、貿易署劉威廉副署長及交流協會服部崇副代表發表開幕致詞，邀請本會理事穩懋半導體公司陳進財董事長兼總裁及瑞穗銀行益子資深經理分就地緣政治下台日半導體的機會與臺日半導體供應鏈的互補性為題發表專題演講，並由SEMI曹世綸總裁兼本會理事及半導體小組召集人主持攜手打造台日半導體聚落，深化合作提高供應鏈韌性專題座談，邀請熊本縣商工勞動部、漢民科技、閔康科技、崇越科技與談，探討當前台日半導體供應鏈發展現況交換意見。

此外，北海道三橋剛副知事於會前透過日本貿易振興發展協會（JETRO）北海道負責人相馬已貴子所長請本會黃教漳理事長協助安排北海道政府參加國際半導體展設置北海道專屬攤位外，並安排與台灣半導體業界代表會晤等事宜。本次三橋副知事訪台除率團參展外，本會黃秘書長擔任研討會司儀，特於研討會當天介紹三橋副知事蒞臨會場發表談話，並與曹總裁會晤。台日貿易額去年達757億美元，其中半導體占比達4成，隨著台積電、聯電和力積電等大廠赴日，政府將透過「以大帶小」方式，協助供應鏈廠商布局，爭取租稅優惠和基礎建設。

台日在半導體共同性和互補性很高，台灣有很好的製程技術、工程師文化，加上ICT供應鏈強韌，可以達到彈性生產、專業分工。日本則掌握關鍵和優質的半導體材料和設備，以及科學研究基礎深厚，加上日本職人精神強調完美、對細節追求，和半導體領域是很完美的結合。國內目前已在6所大學設立半導體學院，未來規劃「2＋4」半導體人才培訓計畫，吸引鄰近國家學生來台求學、工作，希望強化台日半導體人才合作。

本會每年與日本經濟團體聯合會召開東亞經濟會議，至今已經有51年歷史，架構良好的溝通平台。在經濟部貿易署指導下，去年正式成立半導體小組，盼推動台日半導體供應鏈商機和媒合，建構產業生態圈。未來以九州為出發點，吸引許多企業投資和相關人員交流，希望持續深化台日關係。本次研討會共邀集近150位台日產官學研各界代表，討論熱烈，圓滿成功。